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中國高端芯片行業發展現狀分析 中國高端芯片行業投資戰略預測

高端芯片是指集成電路中性能比較高、應用面比較廣的核心芯片。如高性能中央處理器(CPU)芯片、高性能數字信號處理芯片(DSP)和高端系統級芯片(SOC)等。隨著中國企業在光刻機領域取得突破,阿斯麥表示將加大對中國市場的投資。盡管制造高端光刻機仍然具有一定難度,

芯片產業也是整個信息產業的核心部件和基石,是國家信息安全的最后一道屏障,芯片高度依賴進口使得整個國家安全受到嚴重威脅。近年來國家出臺了一系列鼓勵扶持政策,為芯片行業建立了優良的政策環境,促進芯片及以電源管理芯片為代表的細分領域的發展。

中國高端芯片行業發展現狀分析 中國高端芯片行業投資戰略預測

2022年6月上市的龍芯中科,主營業務為處理器及配套芯片的研制、銷售及服務,主要產品與服務包括處理器及配套芯片產品與基礎軟硬件解決方案業務,系列產品在電子政務、能源、交通、金融、電信、教育等行業領域已獲得廣泛應用。在龍芯中科戰略配售環節,大基金二期獲配了143.5萬股。

而今年5月登陸科創板的中科飛測,是一家國內領先的高端半導體質量控制設備公司,自成立以來始終專注于檢測和量測兩大類集成電路專用設備的研發、生產和銷售,產品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設備系列、圖形晶圓缺陷檢測設備系列等。在中科飛測戰略配售環節,大基金二期獲配了423.73萬股。

財務數據顯示,2020年至2022年,廣鋼氣體的營業收入分別為8.67億元、11.78億元和15.40億元;同期興福電子的營業收入分別為2.55億元、5.30億元和7.92億元。此次IPO,廣鋼氣體欲募資11.5億元,分別用于合肥長鑫二期電子大宗氣站項目等;興福電子欲募資15億元,分別用于3萬噸/年電子級磷酸項目、4萬噸/年超高純電子化學品項目等。

根據中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國高端芯片行業發展分析及投資戰略預測報告》顯示:

高端芯片是指集成電路中性能比較高、應用面比較廣的核心芯片。如高性能中央處理器(CPU)芯片、高性能數字信號處理芯片(DSP)和高端系統級芯片(SOC)等。

隨著中國企業在光刻機領域取得突破,阿斯麥表示將加大對中國市場的投資。盡管制造高端光刻機仍然具有一定難度,但隨著時間的推移,中國有望在幾年內研發出自己的光刻機,打破國外的封鎖。

自主研發是一條艱難的道路,但中國必須走下去。只有通過自主研發并掌握核心技術,中國才能擺脫他人的控制,擁有話語權。

“大陸再多的錢也做不出高端芯片,別白費力氣了!”臺積電董事長張忠謀的這一言論引起了巨大爭議,比亞迪創始人王傳福對此進行了公開回應:“芯片是人造的,不是神造的!”

中國的芯片產業發展面臨著一些挑戰。在美國對華為實施制裁的背景下,臺積電作為華為的芯片供應商,成為了美國對華為的有效控制手段之一。因此,中國需要自主研發芯片,以減少對外部供應的依賴,保護國家安全。

未來,芯片制造商和知識產權開發者將不得不更加努力地維護員工的分而治之的策略,并盡可能地保持警惕,監控數據流動。

到2030年,中國有望成為世界上最大的芯片生產國。中國正在向其芯片產業投入數百億美元資金,希望最終能趕上或超過其他國家。芯片在全球范圍內越來越被視為國家安全的優先事項,因為它們不僅在消費技術領域發揮著巨大的作用,而且在軍事和網絡戰中也至關重要。

目前,中國芯片企業在封裝領域已具備一定的市場與技術核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領域,中國芯片封裝企業的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領域,部分中國芯片制造企業有較大突破,形成了一大批具有一定規模的封裝企業,如深圳雷曼光電、廈門華聯、佛山國星等,這些企業已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領域,避開同低端廠商的價格戰,依靠提供穩定可靠、品質更高的產品和服務獲得較高的品牌溢價。

我國芯片制造商產業整體規模達到8848億元,同比增長17%,“十三五”期間年均復合增長率為19.6%。我國芯片制造商產業結構也實現突破性改善,芯片制造商規模實現對封測業規模的歷史首次超越。

本報告對中國高端芯片行業的內外部環境、行業發展現狀、產業鏈發展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業、發展趨勢、機會風險、發展策略與投資建議等進行了分析,并重點分析了我國高端芯片行業將面臨的機遇與挑戰。

報告將幫助高端芯片企業、學術科研單位、投資企業準確了解高端芯片行業最新發展動向,及早發現高端芯片行業市場的空白點,機會點,增長點和盈利點……準確把握高端芯片行業未被滿足的市場需求和趨勢,有效規避高端芯片行業投資風險,更有效率地鞏固或者拓展相應的戰略性目標市場,牢牢把握行業競爭的主動權。

了解更多行業數據詳情,可以點擊查閱中研普華產業研究院的《2023-2028年中國高端芯片行業發展分析及投資戰略預測報告》。

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