推進國產激光器芯片產業(yè)化進程 2023激光芯片行業(yè)發(fā)展現狀前景分析

• 吳亞楠 2023年7月19日 來源：互聯(lián)網 369 17
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蘇州鎵銳芯光科技有限公司，加速推進國產氮化鎵激光器芯片產業(yè)化進程。

推進國產激光器芯片產業(yè)化進程

據了解，基于第三代半導體氮化鎵材料的半導體激光器具有直接發(fā)光、高效率、低成本等優(yōu)勢。但長期以來，氮化鎵激光器芯片幾乎全部依賴進口，是亟須實現自主可控的“卡脖子”技術。鎵銳芯光團隊是國內最早從事氮化鎵基激光器研究的團隊，研制出國內第一支氮化鎵基藍光和綠光激光器芯片，掌握先進獨特的技術工藝，研發(fā)成果和技術水平國內領先、國際一流。蘇州鎵銳芯光科技有限公司，加速推進國產氮化鎵激光器芯片產業(yè)化進程。

激光芯片是Caltech開發(fā)了一個微型硅芯片，名為nanophotonic coherent imager(NCI)，使用了陣列的LIDAR(一種激光雷達，用于光探測和測距)傳感器，傳感器類似于激光雷達。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國激光芯片行業(yè)發(fā)展現狀分析及投資前景預測研究報告》顯示：

2023激光芯片行業(yè)發(fā)展現狀前景分析

在芯片市場的推動和政策的大力支持下，中國芯片產業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產業(yè)結構也在不斷優(yōu)化，整體實力上得到了明顯的提高。

全球芯片大廠在美國、歐洲、日本、韓國的新廠建設、舊廠擴建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計劃中，可以看到全球芯片大廠的布局在加重。同時，中國又是芯片進口大國，在芯片戰(zhàn)略領域的消耗力度全球排名前列，成為芯片大廠的重要銷售市場。

我國出臺半導體相關優(yōu)惠稅收政策，進一步促進國內相關企業(yè)的發(fā)展。由此，2020年國內半導體相關企業(yè)數量明顯出現增長。

國內領先企業(yè)通過持續(xù)加強自主創(chuàng)新和技術升級，在銷售規(guī)模、技術水平、生產工藝以及產品品質等方面均有了較大程度的提升，并且在不同細分應用領域逐步取得了一定的市場競爭優(yōu)勢。同時，由于中國是全球功率半導體最大的銷售市場，國內廠商與下游客戶的距離更近、與本土客戶的溝通交流更為順暢，相比國外廠商在服務響應客戶需求、降低產品成本等方面具有明顯的競爭優(yōu)勢，功率半導體器件國產品牌替代率逐步提升是未來大勢所趨。

國家先后出臺的《“十四五”數字經濟發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領域核心技術突破也要加快集成電路關鍵技術攻關，著力提升基礎軟硬件、核心電子元器件、關鍵基礎材料和生產裝備的供給水平，強化關鍵產品自給保障能力。目前，中國集成電路行業(yè)已在全球集成電路產業(yè)中占據重要市場地位。

上半年，我國共進口集成電路2797億塊，同比減少10.4%;進口總金額為1.3511萬億元人民幣，同比上升5.5%。作為全球規(guī)模最大的集成電路市場，中國集成電路產業(yè)依然在發(fā)揮市場優(yōu)勢和應用牽引作用。為提升全球集成電路供應鏈產業(yè)鏈的韌性做出貢獻。中國集成電路產品進出口都保持較高增速。

根據海關統(tǒng)計，中國進口集成電路6354.8億塊，同比增長16.9%;進口金額4325.5億美元，同比增長23.6%。中國集成電路出口3107億塊，同比增長19.6%，出口金額1537.9億美元，同比增長32%。

習近平總書記指出，光電子信息產業(yè)是應用廣泛的戰(zhàn)略高技術產業(yè)，也是我國有條件率先實現突破的高技術產業(yè)。當前，在我國，突破“卡脖子”關鍵核心技術刻不容緩，必須堅持問題導向，發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，踔厲奮發(fā)、奮起直追，加快實現科技自立自強。

近年來，蘇州前瞻布局，光子產業(yè)規(guī)模位居全國前列，初步形成了從光子產生、傳輸到應用的全產業(yè)鏈，正全力打造國內首屈一指的“高光之城”。

2022年，蘇州光子產業(yè)規(guī)模達3600億元，其中核心產業(yè)實現產值超600億元。光芯片領域，長光華芯擁有砷化鎵6寸線，高功率半導體激光芯片市占率位居國內第一。光制造領域，英谷激光、創(chuàng)鑫激光具備行業(yè)領先水平，創(chuàng)鑫激光連續(xù)兩年國內市場份額位列前三。光通信領域，蘇州旭創(chuàng)是全球最大的光通信模塊生產商，生產的400G光模塊全球技術領先。

激光芯片行業(yè)報告對中國激光芯片行業(yè)的發(fā)展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經營現狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了激光芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，激光芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國激光芯片行業(yè)發(fā)展現狀分析及投資前景預測研究報告》。

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  2023-2028年中國激光芯片行業(yè)發(fā)展現狀分析及投資前景預測研究報告

  激光芯片是Caltech開發(fā)了一個微型硅芯片，名為nanophotonic coherent imager（NCI），使用了陣列的LIDAR（一種激光雷達，用于光探測和測距）傳感器，傳感器類似于激光雷達，可以感應出物體的...

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